UNIPOL1501기계는 3개의 작업대를 갖추고 있으며 폴리싱 결정 성분, 반도체 기판 및 직경 4"까지의 세라믹 기판을 위한 고정밀 랩핑기로 사용될 수 있으며 14~15" super flat lapping plate로 구성되어 있다. 이것은 또한 금속 샘플 제조를 위한 표준 그라인딩 및 폴리싱 기계로도 사용된다. MTI는 여러분의 예산과 용도에 맞는 비용 효율이 높은 폴리싱 기계를 제공한다.

5 micron씩 감소하는 정밀 회전 손잡이 Square inch당 0.25 micron이하의 평평함이 있는 두개의 super flat lapping plate Lapping용 철 주물 plate 1개와 polishing용 알루미늄 주물 plate 1개 내구성이 강한 주물 알루미늄 용기 웨이퍼 용기와 condition ring 이 있는 2개의 흔들 작업대 - 한번에 2" 웨이퍼 9장과 4" 웨이퍼 3장을 polish 할 수 있음. Digital 화면이 있는 0~150 rpm 가변 속도 99시간까지의 자동 멈춤이 있는 조절가능한 타이머 자동 슬러리 주입기-옵션

Power: 120V or 240 V selectable Motor: 0.26 KW high torque DC motor with one year warranty Speed: Variable from 0 to 500 RPM with digital display Timer: 1 minute ~ 99.99 hours Condition ring: 140 OD x 108 ID x 25 T ( mm ) Wafer Holder: 105 Dia. x 32 T ( mm ) Dimension: 650L x 510W x 300H (mm) Weight: 95 Kg Package dimension: 36" x 30" x 20" Shipping weight: 220 lbs