• EC400 다이싱 및 컷팅 톱은 적은 비용으로 8" L x 4"W x 1" T components 또는 wafer 직경 4"까지의 거의 모든 종류의 재료를 자르거나 다이싱 할수 있도록 디자인 되었다.
  • 이 장비는 0.1mm 또는 그 이상의 정확한 위치에서 컴퓨터로 완벽하게 제어가능하다.
  • 두 각도 조절이 있는 샘플 단계는 오차범위 +/- 0.5o 의 원하는 각도에서 재료를 자를 수 있는 기계이며 EC400 은 초전자 연구분야나 원자재의 연구개발 실험을 위한 다이싱 및 컷팅 해결에 효과적인 비용과 정밀도을 제공한다.
  • 3,000rpm까지의 다양한 속도를 가진 1/2 HP high torque DC motor는 AC 110V에서 240V까지의 전압에서 작동.
  • 절단 샘플은 프로그램되거나 X, Y, Z (up to X = 8", Y=4" ,and Z = 4") 3 가지 치수 이동과 함께 수동으로 작동.
  • CNC controlled step motor는 이동 해상도 0.0025mm 와 position 정확도 0.01mm에서 작동.
  • 사용자 편리의 소프트웨어, Window's 98 operating system or on Window's XP operating system 중 한개의 프로그램 설치후 사용가능.
  • 4" dia x 0.35 mm두께의 완전 소결된 다이아몬드 칼날 1개와 62 mm dia. ( for dicing ) and 42 mm dia ( for deep cutting) 2쌍의 flanges가 포함.
  • 물 분사 보호장치, 물 배수 보호장치, 물 튀김 보호장치 포함
  • wafer를 쉽게 다이싱할 수 있는 진공 chuck 및 alignment 현미경 판매. (옵션)
  • Size : 580 L x 560 W x 660 H mm
  • 무게 : 28.5 Kg